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據(jù)路透社報(bào)道，顯卡價(jià)格大幅下跌可能預(yù)示著全球芯片危機(jī)將迅速結(jié)束，而這一問(wèn)題將成為本周公布業(yè)績(jī)的企業(yè)面臨的一個(gè)核心問(wèn)題。

著名咨詢機(jī)構(gòu)麥肯錫日前發(fā)布報(bào)告，對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)對(duì)供應(yīng)短缺問(wèn)題給出了幾項(xiàng)建議。

美國(guó)的研究人員獲得了1500萬(wàn)美元的美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)(NSF)獎(jiǎng)勵(lì)，用于開(kāi)發(fā)超導(dǎo)芯片，該芯片的速度應(yīng)該比當(dāng)今世界用于計(jì)算的硬件要快得多，并且使用的能源要少得多。

相機(jī)、太陽(yáng)能面板、生物傳感器和光纖等技術(shù)都依賴光電探測(cè)器，或?qū)⒐廪D(zhuǎn)化為電的傳感器。隨著其組件半導(dǎo)體芯片尺寸的縮小，光電探測(cè)器正變得更加高效和實(shí)惠。然而，目前的材料和制造方法限制了小型化，迫使人們不得不在尺寸和性能之間做出權(quán)衡。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月20日，調(diào)研機(jī)構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布的最新智能手機(jī)零部件追蹤報(bào)告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會(huì)在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。