5月5日，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布了2020年版本的Factbook，報告用比較詳實的數(shù)據(jù)展示了美國半導體行業(yè)的實力和前景。集微網(wǎng)將其歸納為五個方面。
據(jù)市場分析機構Yole透露，不斷發(fā)展的安全法規(guī)和新穎的駕駛自動化功能正在推動雷達市場。
日本研究人員開發(fā)出一種納米纖維素紙半導體，其展現(xiàn)了3D結構的納米—微米—宏觀跨尺度可設計性以及電性能的廣泛可調性。研究結果日前發(fā)表在美國化學學會核心期刊《ACS納米》上。
據(jù)日經報道，日本東北大學的助教山本卓也等人的研究團隊開發(fā)出了利用人工智能（AI）探索適合相變記憶體（PCRAM）的材料的方式。
近日，國際半導體行業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產品制造商組織（SMG）發(fā)布最新硅片產業(yè)分析報告。
