4月7日消息，美國白宮周三與部分國會議員舉行了機(jī)密簡報會，警告稱半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題讓美國變得更脆弱。白宮敦促國會盡快撥款520億美元，以對在美國本土生產(chǎn)半導(dǎo)體進(jìn)行補(bǔ)貼。
人工智能既是引領(lǐng)未來的戰(zhàn)略性技術(shù)，也是新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動力。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）5日報告顯示，2022年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為525億美元，較2021年2月同比增長32.4%，較2022年1月環(huán)比增長3.4%。
對于任何半導(dǎo)體來說，封裝對于電氣隔離、產(chǎn)品穩(wěn)健性和熱管理都很重要。尤其是對于功率半導(dǎo)體來說，這是至關(guān)重要的。
白宮周三（6日）與部分國會議員舉行了一場機(jī)密簡報會，討論半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題給美國經(jīng)濟(jì)帶來的可怕風(fēng)險。白宮正在推動國會撥款520億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體生產(chǎn)。
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