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中國2024年中央本級(jí)科技支出安排3708億元人民幣，相比上年增長10%。中國將在芯片等決定國家競爭力的領(lǐng)域建立產(chǎn)官學(xué)聯(lián)合的舉國體制，對(duì)抗美國對(duì)中國的圍堵。

近期，廣州市工業(yè)和信息化局印發(fā)《廣州市關(guān)于聚焦特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施》，從提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力、加快產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育、推進(jìn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用推廣、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)服務(wù)支撐四個(gè)方面提出具體政策措施

2023年，全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了持久的下行調(diào)整。新的一年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將迎來哪些變化？

2023年，長期被冠以“低端”帽子的RISC-V架構(gòu)，終于實(shí)現(xiàn)了高端化過程中的兩個(gè)“小目標(biāo)”：一個(gè)是單核性能走高，可與ARM Cortex-A7對(duì)標(biāo)；另一個(gè)是應(yīng)用場景拓展到PC領(lǐng)域，首臺(tái)搭載RISC-V架構(gòu)的筆記本電腦面世。

“芯粒”成為半導(dǎo)體制造的新競爭領(lǐng)域。芯粒是指按功能進(jìn)行分割的較小的芯片。在今后的尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，把制程代際和功能不同的芯粒像積木一樣組合起來、像一個(gè)芯片那樣使用的技術(shù)將變得重要。