行業(yè)研究公司ICinsights預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體世界持續(xù)強(qiáng)勁的銷(xiāo)售增長(zhǎng)可能會(huì)在2024年碰壁。
科學(xué)家們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種新型的超級(jí)電容器，具有鞋類(lèi)和服裝以及其他構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備所需的靈活性和耐久性。這一進(jìn)展源于一種新的制造方法，該方法生產(chǎn)出一種超薄的儲(chǔ)能設(shè)備，可以彎曲和拉伸變形，同時(shí)保持其令人印象深刻的性能。
但當(dāng)人們?cè)谑謾C(jī)低電量卻找不到插頭和線(xiàn)的時(shí)候，還是會(huì)懷念起那個(gè)功能機(jī)長(zhǎng)續(xù)航的時(shí)代。在曾經(jīng)的功能機(jī)時(shí)代，手機(jī)的續(xù)航時(shí)間通常是一周左右，而如今的智能手機(jī)幾乎都需要一日一充或一日多充。
據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論2月13日?qǐng)?bào)道，全球缺芯警報(bào)仍未有解除跡象，半導(dǎo)體交付時(shí)間仍然在不斷被拉長(zhǎng)。根據(jù)美國(guó)電子元件分銷(xiāo)商Sourcengine提供的數(shù)據(jù)，今年2月份芯片訂單的交貨時(shí)間比去年10月份增加了5到15周。
烏克蘭、俄羅斯戰(zhàn)爭(zhēng)一觸即發(fā)，恐將影響半導(dǎo)體關(guān)鍵原料供應(yīng)銳減。工研院產(chǎn)科國(guó)際所研究總監(jiān)楊瑞臨分析，臺(tái)積電等半導(dǎo)體大廠(chǎng)因具相對(duì)采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，可獲供應(yīng)商較大支持，影響相對(duì)輕微，但對(duì)中型半導(dǎo)體制造廠(chǎng)最不利。
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