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機(jī)構(gòu)：2023年全球芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)下滑6%
機(jī)構(gòu)：2023年全球芯片市場規(guī)模預(yù)計(jì)下滑6%
來源:SemiconductorIntelligence
該機(jī)構(gòu)的預(yù)測較MalcolmPenn樂觀得多，后者曾預(yù)測來年芯片市場將下滑22%。
該機(jī)構(gòu)還表示，如果全球經(jīng)濟(jì)的疲軟程度不超過當(dāng)前預(yù)期，那么半導(dǎo)體市場應(yīng)該會(huì)在2023年下半年出現(xiàn)溫和復(fù)蘇，不過全球經(jīng)濟(jì)衰退仍有相當(dāng)概率進(jìn)一步加劇。彭博調(diào)查顯示，美國未來12個(gè)月出現(xiàn)衰退的可能性為48%，歐元區(qū)為80%。
從細(xì)分品類看，該機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2023年半導(dǎo)體市場供應(yīng)問題將逐步消退，傳統(tǒng)智能手機(jī)和PC市場應(yīng)該會(huì)恢復(fù)正增長，汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等新興應(yīng)用市場拉動(dòng)作用也將進(jìn)一步凸顯。
