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中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體首季產(chǎn)值同比增加28.1% 全年有望增長(zhǎng)19.4%至4.87兆新臺(tái)
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中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體首季產(chǎn)值同比增加28.1% 全年有望增長(zhǎng)19.4%至4.87兆新臺(tái)
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體首季產(chǎn)值同比增加28.1% 全年有望增長(zhǎng)19.4%至4.87兆新臺(tái)幣
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報(bào)道稱，受惠于商用、電競(jìng)筆記型電腦及車(chē)用市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，IC設(shè)計(jì)及IC制造廠第1季度營(yíng)運(yùn)普遍交出亮麗成績(jī)單。據(jù)工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)第1季度產(chǎn)值達(dá)3300億新臺(tái)幣，季增3.9%，年增26.8%。
包括臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電第1季度產(chǎn)能滿載，業(yè)績(jī)同創(chuàng)歷史新高。工研院產(chǎn)科國(guó)際所統(tǒng)計(jì)，臺(tái)灣IC制造業(yè)第1季度產(chǎn)值達(dá)6667億新臺(tái)幣，季增8.7%，年增33.3%。
此外，IC封裝業(yè)及IC測(cè)試業(yè)第1季度產(chǎn)值雖較去年第4季度下滑，不過(guò)仍分別實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值達(dá)1100億及525億新臺(tái)幣，較去年同期增加11.8%及14.1%。整體而言，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第1季產(chǎn)值達(dá)1.15兆新臺(tái)幣，季增4.8%，年增28.1%。
報(bào)道稱，受惠于車(chē)用等市場(chǎng)需求依然強(qiáng)勁，臺(tái)積電等晶圓代工廠第2季度產(chǎn)能利用率仍將維持滿載，業(yè)績(jī)有望持續(xù)攀高。工研院產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，IC制造業(yè)第2季度產(chǎn)值將季增1.6%。
產(chǎn)科國(guó)際所還預(yù)估，IC設(shè)計(jì)業(yè)第2季度產(chǎn)值也將較第1季度增加5.5%，IC封裝及測(cè)試業(yè)第2季度產(chǎn)值將分別季增1.8%及2.9%。臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)第2季度產(chǎn)值將達(dá)1.19兆新臺(tái)幣，季增2.8%。
另外，產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)今年產(chǎn)值有望達(dá)4.87兆新臺(tái)幣，將增長(zhǎng)19.4%，增幅略高于原先預(yù)估的17.7%。IC設(shè)計(jì)業(yè)今年產(chǎn)值將增長(zhǎng)14%，維持原先預(yù)估不變。IC制造業(yè)今年產(chǎn)值有望增長(zhǎng)25.4%，高于原先預(yù)估的22.3%。
至于IC封裝業(yè)今年產(chǎn)值，產(chǎn)科國(guó)際所預(yù)估，將增長(zhǎng)8.5%，增幅低于原先預(yù)估的9.1%。IC測(cè)試業(yè)今年產(chǎn)值則將增長(zhǎng)9.6%，增幅則高于原先預(yù)估的8.4%。
